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yaxin 「半导体封装系列产物

2023-11-14 14:35

全自动晶圆测试探针台

适用于6inch、8inch、12inch，LSI「大规模集成电路」、VLSI「超大规模集成电路」等晶圆试验。

多芯片贴合机

合用于车规级HPD等功率模块贴片机，如单面SSDC和双面DSC功率模块、Inverter逆变模块、光模块、军工模块等多芯片IGBT和SIC模块贴装工艺。

焊片&clip贴合机

适用于车规级TPAKSIC/IGBT功率模块芯片外貌锡膏/焊片/烧结银/烧结铜和CopperClip贴装、TO系列SIC/IGBT功率器件芯片外貌焊料和Clip贴装、GaN芯片超等快充焊料和Clip贴装、军工航天等大功率焊料、Clip贴装等工艺。

芯片倒装贴合机

适用于先进封装领域，如: Flip Chip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒装工艺封装。

高精度芯片贴合机

SSA「芯片贴合机」:合用于工厂生产过程中必要点胶加粘合的工艺流程，具备单机或在线两种模式，可能遵从客户需求定制。MES数据搜罗及上传。

SHA「镜座贴合机」:适用于工厂生产过程中须要点胶加粘合的工艺流程，具备单机或在线模式不妨遵循客户需求定制。MES数据收集及上传。

画胶、蘸胶固晶机

适用封装步地:银胶、绝缘胶类SOP\SOT\SOD\DFN\QFN\DIP等。

全自动软焊料粘片机

合用于Power分立器件系列，如:SOT\TO220\TO252\TO247\DPAK\FPAK等封装阵势。

共晶机

适用封装形式:SOT\SOD共晶。

平板级封装固晶机

适用封装形式:FOWLP/PLP。

AOI金线检测机

可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond金线和铝线焊接及Clip Bond后进行自动检验并对不良品进行自动标记和自动分类收料。设备分单机版和在线版可供客户采用。

AOI晶圆检测机

设备配置高剖析力的视觉体例和全主动上下料体例，采用AI算法主动完成多种芯片外观弊端的精准筛选及分类。

清洗机

SDW清洗机:是我司自立研发的全主动二流体混合清洗设备。能精准清洗PCBA外貌异物。设备有单机版和在线版两种模式可选。

SIP「等离子清洗机」:是我司自助研发的真空式全主动等离子清洗设备。设备有单机版和在线版两种模式可选。

高温烤箱

SOE适用于工厂出产过程中须要加热固化或干燥的工艺流程，具备单机或在线模式供客户拔取。没关系依据客户需求定制。

SOE+SBE是我司为客户主动化产线研发的全主动烘烤及收料缓存设备。设备分为单机版和在线版两种模式选。

摆盘机/挑晶机

SPA晶圆摆盘机「大芯片5mm~15mm」:适用于半导体封装行业万般芯片研磨切割后或来料分选摆盘「wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray」也可以依据客户实际需求进行联系定制。

T8主动挑晶机「小芯片0.2mm~5mm」:合用于半导体封装行业务类芯片研磨切割后或来料分选挑晶「wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray」,没关系遵从客户现实需求进行关联定制。

半导体封装自动线

INLINE「全自动出产线」:是我司自力更生研发与出产的全自动化出产线。yaxin111不光能为客户端提供整条自动线方案，能联络客户端现有的设备加我司自主研发部门，综合客户出产工艺要求，完玉成自动化产线的搭配方案。主要运用领域:BGA、存储卡、光通信及摄像头模组封装行业等。.....