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揭秘！半导体测试探针的那些事
2023-11-06 09:50
半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、制品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行旗号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的功效。测试探针相当于一个媒介，测试时可用探针的头部接触待测物，另一端用来传导旗号，进行电流的传输。探针有多种分歧的头型，不妨用来应对分歧的测试点，例如尖头、圆头、爪甲等。
在半导体领域的应用
晶圆测试
Chip Probing，简称CP，是指用探对生产加工完成后的晶圆产品上的芯片或半导体元器件功能进行试验，验证是否符合产品规格。
测试过程须要探针台和测试机协同使用，探针台将晶圆逐片主动传送至测试地点，芯片的引脚通过探针、专用邻接线与测试机的功能模块进行邻接，测试机对芯片施加输入灯号并采撷输出灯号，判断芯片功能和性能是否抵达设计范例要求。
试验结果通过通信接口授送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标识，酿成晶圆结果映射图，无效的芯片标识出来以节约封装费用。
成品测试
Final Test，简称FT，又称终测，是指对封装完成后的芯片进行功能和电参数尝试，保证出厂的每颗芯片的功能和本能机能指标能够到达设计榜样要求。芯片设计验证的尝试环节与制品尝试环节相似。
测试过程需要分选机和测试机的配合使用。
分选机将被测芯片主动传送至试验工位，被测芯片的引脚通过安装在试验座上的探针与试验机的功能模块进行连接。
实验机对芯片施加输入暗号并搜罗输出暗号，判断芯片功能和职能是否到达设计楷模要求。实验结果通过通信接口传送分选机，分选机据此对被测芯片进行标识、分选、收料或编带。
市场格局
假使一个芯片的故障在芯片实验时发觉，那么在电路板级别发觉故障的本钱就是芯片级的十倍。于是，技术高，制程越小，对检测过程中良率的要求高。故实验探针有着非常重要的地位。
应用领域的区别，可分为半导体尝试针、PCB尝试针、ICT在线尝试针、弹片针、射频针、线束针、充电针等类型。
面临问题
一方面，海外测试探针大厂技术实力通常强且专注于一个或数个领域内的产物，拥有自己的核心客户。另一方面，对于华夏探针厂商来说，在探针的上游原原料、工艺、设备等领域存在瓶颈。
新驱动力
国内封测向好，带动探针需求增长
比来两年，不少封测厂商募集多量资金进行产线扩产，多个存储封测项目呈现亮眼。随同着国内尝试行业的发达发展，将带动与之配套的上游设备、零部件等环节加速国产化进程，如探针台等走上自主可控的路线。
实验探针当作用在半导体产物实验环节中的重要器件，其品质的优劣对半导体产物的实验成就、出产效率以及出产本钱控制有着重要的影响。
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