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倒装机的那些事
2023-10-23 09:24
倒装芯片封装看成一种先进的芯片互连技术，已经成为高密度封装和芯片的主要滋长宗旨和趋势。倒装芯片正面朝下，芯片上的凸点「Bump」直接与基板上的焊盘「Pad」邻接，线格外短，V0引出端分布在全体芯片外表，具有密度高、体积小、职能强的特点，没关系知足智妙手机等电子产物的要求。
倒装技术可能实现堆叠芯片及三维封装工艺。倒装焊的优点包含焊点牢靠、暗号的传输路径短、L0密度高、信得过性高、封装尺寸小等:其弊端在于成本高。倒装芯片互连技术拔取三种键合工艺，即对应金凸点「Stud Bump」的热超声「Thermal Ulrasonic」 工艺，对应锡凸点的回流烨「Mas Relow」工艺，以及对应铜柱凸点的热压「Thermal Compression」工艺"。
「1」热超产工艺:参照引线键合「Wire Bond」技术，热超声倒装健合技术选择超声引线键合的方式在芯片焊盘上植人金凸点，然后芯片颠倒装贴在基板得盘上，在温度和超声键合力联合作用下，倒装芯片键合到基板好盘上。因为此技术应用了成熟的引线键合技术，凸点的制作过程简单，并且可最容大部分传统的设备和技术，以是适用于vo密度较低的芯片，如LED封装、智能卡封装、通讯领域中的SAW Filer器件等。
「2」回流焊工艺:集成电路中倒装芯片键合主流的工艺是回流焊方式，称C4工艺「 Contolle Collapse Chip Cnnection」,如图8-229所示。它是由IBM早期在成长芯片粘贴到陶瓷基座的技术开垦的。回流焊工艺是先在芯片上制作锡凸点，将倒装芯片蘸取助焊剂「Flux」 后装贴在基板上，然后通过回流炉兑现焊接。
「3」热压工艺:热压倒装芯片一般用于L/0密度高的的铜柱凸点，在基板焊盘上涂敷各向异性的导电胶，通过加热加压的方式将芯片凸点键合到基板焊盘上。与圆形焊锡凸点比拟，侧面平坦且高超宽比的制柱凸点及尺时小的微铜柱凸点，合适小问距、大尺寸芯片和多V0个数「800个以上」的芯片。但现在的热压工艺资本高，装片工艺也要求高的精度。现在兑现批量出产的铜柱凸点最小间距是40μm。选择热压倒装焊技术最大障碍是芯片键合设备的精度，小间距铜柱凸点要求该设备的装片精度抵达:3μm以内。
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