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科普知识 | 半导体测试行业的相关术语

2023-09-25 15:22

1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化实验设的缩写，于半导体资产意指集成电路「IC」自动实验机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路出产制造之结尾流程， 以确保集成电路出产制造之品质。

2.DUT = Device Under Test. 待测设备，半导体行业一般是电子元器件/芯片。

3.PIB = Prober Interface Board. 探针接口板：介于尝试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在半导体器件封装前的测量，与自动尝试设备「ATE」之间设立电气相连。

4.DIB = Device Interface Board：设备接口板：介于测试机和设备之间

5.PDP = Prober docking plate，探针台对接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器。与尝试机相连接对接后及接上对接板才能进行尝试，动作过程为分选机的手臂DUT放入socket，此时contact chuck下压，使DUT的脚切确与socket接触后，送出start讯号，透过interface tester，尝试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。客户产物的尺寸及脚数分别，handler提供分别的模具。

7.Manipulator: 半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机呆板手/测试机支架， 叫测试头呆板手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台对接/除去对接或调整测试头。

8.Prober = 探针台，指晶圆探针台，中测中用于晶圆测试的机器。
电气实验中，来自测量仪器或实验机的实验信号会通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备，然后从设备返回信号。晶圆探针台用于治理晶圆，使其在设备上的指定位置接触。在半导体开垦中，晶圆探测器主要用于评估原型IC的特征，信得过真实性评估和短处分析。
9.Pogo Tower， 叫Prober Tower，中文探针塔，探针塔是板滞上正确排列的弹簧触点，顶部和底部，中间有可控的阻抗邻接。因为塔的板滞和电子特征是众所周知的，试验系统没关系赔偿插入损耗和旗号。

10.Docking是什么？Docking一般是指ATE测试设备中与Prober界面相连的那块板的对接方式。
Direct docking= 直接对接，这是一种不必要探针塔的接口对接方案，与传统体系对接方案对比，直接对接的特征如下：
► Direct Docking System 直接对接系统
接口组件仅连接到测试头
测试头与探针台的连接位于外部
► Conventional System 传统系统
接口组件位于探针头板内
将测试头连接到接口处的探针台上

11.PCB = Printed Circuit Board, 「印制电路板」，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

12.PC = Probe Card: 探针卡是晶圆实验中被测芯片和实验机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学本能机能进行开头测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的利用真理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，导出芯片讯号，配合周边实验仪器与软件控制抵达主动化测量晶圆。它对前期实验的开发及后期量产实验的良率报证非常重要，是晶圆制造过程中对制形成本影响相当大的重要制程。

13.Wafer = 晶圆。也被称为基片，由纯硅构成，一般分为六英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片即是基于这个wafer上出产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各式电路元件构造，而成为有电性功能的集成电路产品。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由很多晶粒组成，这些晶粒到处切割过程中被分离出来。

15.Chip – 芯片，集成电路基本上是一种电子电路，它很多区别的设备集成到一块硅片上。它被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的质料，偶然是从一块较大的质料上掰下来的。当芯片还他国封装时，我们称它为裸片。以是，大多半集成电路是在很薄的硅片上以裸片的阵势生产的。

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